随着行动通讯、4G时代来临，行动连网装置、穿戴式装置的运算能力大幅提升，以及外观的轻、薄、甚至可弯曲、凹折等特性，对PCB产业来说，带来诸如更细线路、降低杂讯干扰与二维条码辨识等技术上的变革，同时又因中低阶智慧型手机的强劲成长潜力，对成本结构要求更加严苛，对产业而言，既是严峻挑战，更是千载难逢的机会。

　　未来电子产品将是服务和体验导向，PCB承载的不仅是硬体，而是整个软体和品牌，在手机成本不变的前提下，提供更好的消费者体验；当产品创新方向转变成软硬体整合，PCB产业应转换思维，将交流对象从硬体厂转向软体服务商甚至消费者，共同找出未来技术设计方向。

　　高阶智慧型手机成长遇瓶颈 PCB面临挑战与机会

　　高阶智慧型手机已经遇到了成长的天花板，以前我们可以说一分钱一分货，但现在要求更低成本与更高的体验，智慧型手机主要的成长动力来自中低阶智慧型手机，虽然很多品牌旗舰级手机都卖新台币2万元左右，但我们可以从资料中发现，未来数年内，售价在100~400美元的智慧型手机出货量将强劲增加，对手机业者而言，未来的产品开发重点在于如何在维持成本不变的前提下，还能提供更好的体验。

　　另外，4G将成为发展潮流，从统计数据来看，目前有83个国家具备共222个商用LTE网路，共474个电信营运商在138个国家投资LTE；2014年全球4G用户估为3.92亿户，至2017年将大幅成长至11.52亿户；2014年LTE智慧型手机出货量估将达到3.6亿支，占总智慧型手机的33.6%，至2017年将达到6.4亿支，占比将提升到47%。

　　目前大陆已有业者推出售价新台币4,000元左右的4G智慧型手机，中兴则预计将在2014年底推出售价仅台币1,200元的4G手机，该机种应该会搭载4核心或8核心主晶片。我们必须更严密的控制成本，以便让手机的价格能达到目标。所以，对零组件业者而言，生产成本必须有进一步突破。

　　4G时代的来临，PCB技术的革新将更形重要，因为4G手机对杂讯干扰、传导讯号等要求更高。这对于传统以PC为主要应用的PCB产业来说，的确带来挑战，但同时也带来更多希望。毕竟在PC为主流的时代，PC换机的周期可长达2~3年，手机换机则更迅速，我们认为这才是真正的市场。

　　PCB技术革命已经来临

　　因应高运算能力与轻薄装置趋势，PCB设计要求更薄、更轻，甚至材质和外观也有很大变革，例如未来中兴要推出智慧手表，希望外表是有弹性的，而且希望能具备不亚于主流4G手机的运算能力。换言之，这款智慧手表必须具有相当于2008年NB的运算能力，这么一来，PCB除了软板的使用量增加之外，为达成强劲运算功能，硬板也要能嵌入被动与主动元件，挑战的确很大。

　　另外，例如二维条码扫描功能，我们也开始思考能不能直接在PCB上进行二维条码的扫描，未来各项装置的语音控制功能，对语音识别要求更高，对于PCB的隔绝杂讯能力挑战更大。我们已和很多厂商开始谈接近透明的PCB外观设计，这又是新的趋势浪潮。整个产业可以一起思考，如果能达成这些技术要求，PCB产业将有千载难逢的变革机会。

　　当我们发现高阶智慧型手机的成长性已经遇到瓶颈，中低阶智慧型手机出货量快速增长，PCB的技术突破更是至关重要，我们可以看到在2014年CES大展上，SONY提出的概念之一：「电路板的革命」。请注意，不是进化，而是革命。PCB业者必须要有更突破性的思维。

　　PCB供应商应扮演更主动角色

　　我们可以发现智慧互联网时代的来临，结合了竞争激烈、价格更加低廉的行动装置，加上云端服务推动智慧互联网更加蓬勃，未来有更多个性化的创新应用不断涌现，以提升用户体验为核心的软硬体整合技术，将成为产品创新的方向。

　　不要小看软体应用，很多软体应用都是由PCB来支撑的，例如前面所提到的语音辨识功能，乍看之下与PCB关联不大，但若PCB设计不好，会影响其功能正常运作，甚至是消费者体验。未来终端产品将是由软体应用引领硬体演进，而PCB的技术演进，会提供软体更多进化弹性。

　　正因为未来终端消费者需求会越来越发散，供应商不应该再把自己视为供应链里的一个小螺丝钉，客户要什么就提供什么。相反的，PCB供应商（http://www.voipinf.net）若更主动一点，跟客户分享自己对终端市场趋势的观察，将可为客户创造更多价值，也更会被客户倚重。PCB厂以前常觉得客户才是终端市场的专家，自己只要听命行事，但这是不对的，不应该把客户当成专家来看。我希望未来产业的上下游合作模式不是由品牌商来设定产品规格，而由PCB厂来向客户展示现在的技术发展趋势，一同找出新的产品方向。

　　台厂高阶技术领先 盼两岸产业携手将市场做大

　　我们知道，中华产业圈已经形成完整产业链，例如北京与上海有运营商、内容及软体应用研发，深圳有手机设计、研发和生产，台湾则有IC设计及晶圆代工等，两岸拥有完整的供应链，并且台湾的PCB产业链在技术上与日、韩相差无几，中兴与台湾PCB产业密切合作，目前以总量来看，大约30~40%的PCB由台厂直接或间接供应。

　　过去中兴智慧型手机集中于200美元以下的价格带，2014年将积极转型，耕耘200~400美元价格段的智慧型手机，增加高阶智慧型手机的比重，台湾PCB厂在技术、成本控制能力优异，未来与台湾PCB业者的合作将更为深入，不仅在高阶HDI、软板等特定产品，期待是全方位合作，例如中高阶的PCB设计、布线与代工，以及共同开发下一代产品功能等。就看两岸合作能否将市场做大。(本文由吕钱浩口述，记者王怡苹整理。)

　　吕钱浩现为中兴通讯终端产品战略发展部总经理，负责该公司手机终端产品全球市场的经营发展战略规划，在通讯产业产品规划管理有10年以上的经验。在2010年升任现职前，曾任中兴通讯GSM产品规划副总工程师、无线产品规划首席工程师等职务。

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